官网正版 半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流程 失效分析
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官网套装 半导体先进封装技术+半导体干法刻蚀技术 原子层工艺+半导体芯片制造 理论工艺实用指南 半导体芯片理论制造工艺设计技术
【新华文轩】半导体先进封装技术 (美)刘汉诚 正版书籍 新华书店旗舰店文轩官网 机械工业出版社
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半导体先进封装技术
三维芯片封装技术套装共2册 三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版 半导体IC封装3D集成技术书籍
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官网正版 器件和系统封装技术与应用 原书第2版 拉奥 图马拉 功率半导体 器件设计 制造工艺 芯片 集成电路 测试 可靠性
碳化硅半导体技术大全 2册 碳化硅半导体技术与应用:原书第2版+SiC/GaN功率半导体:封装和可靠性评估技术 松波弘之
正版半导体先进封装技术2D扇出型异质集成倒装芯片互连桥微凸点自动光学检测激光直写图形工艺流程 失效分析解决芯片先进封装问题
6册 现代集成电路制造技术 先进电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 芯科技
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半导体先进封装技术丛书 全3册 半导体优选封装技术+三维芯片集成于封装技术+异构集成技术 刘汉诚 机械工业出版社 正版书籍
【新华正版】半导体先进封装技术/集成电路科学与工程丛书 (美)刘汉诚 机械工业
全5册 光刻技术 半导体纳米器件物理技术和应用 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 功率半导体器件封装测试和可靠性
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