全5册 光刻技术 半导体纳米器件物理技术和应用 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 功率半导体器件封装测试和可靠性
正版半导体先进封装技术2D扇出型异质集成倒装芯片互连桥微凸点自动光学检测激光直写图形工艺流程 失效分析解决芯片先进封装问题
【新华文轩】半导体先进封装技术 (美)刘汉诚 正版书籍 新华书店旗舰店文轩官网 机械工业出版社
功率半导体封装技术+集成电路先进封装材料+硅基射频器件的建模与参数提取+硅通孔三维封装技术全套4册电子工业出版社虞国良等正版
4册光刻技术原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 功率半导体器件封装测试和可靠性 微电子材料工程参考书
半导体先进封装技术丛书 全3册 半导体优选封装技术+三维芯片集成于封装技术+异构集成技术 刘汉诚 机械工业出版社 正版书籍
半导体先进封装技术 机械工业出版社 (美)刘汉诚 著 蔡坚 等 译
半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测
半导体先进封装技术+三维芯片集成与封装技术+异构集成技术 共3册 刘汉诚 机械工业出版社
半导体先进封装技术
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【新华正版】半导体先进封装技术/集成电路科学与工程丛书
集成电路工程全6册 半导体优选封装技术 干法刻蚀技术 芯片和制造 工程导论 纳米集成电路FinFET器件物理与模型 氮化镓功率晶体管
半导体先进封装技术 刘汉诚 集成电路科学与工程丛书 集成电路系统级封装 集成电路芯片半导体封装技术书籍
【新华正版】扇出晶圆级封装板级封装及嵌入技术(高性能计算HPC和系统级封装SiP)/半导体与集成电路关键技术丛书
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