【当当网】功率半导体器件:封装、测试和可靠性功率芯片封装、测试标准、方法、原理、设备、数据分析等等,贴近企业实际需求
功率半导体器件 封装 测试和可靠性 功率芯片封装测试标准方法原理 环境可靠性测试 电应力测试 功率半导体领域研究人员参考书籍
7册 功率半导体器件封装测试可靠性 现代集成电路制造技术 电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 光刻理论与技术 MEMS三维芯片
官网正版 器件和系统封装技术与应用 原书第2版 拉奥 图马拉 功率半导体 器件设计 制造工艺 芯片 集成电路 测试 可靠性
功率半导体器件.封装.测试和可靠性 邓二平 化学工业出版社 科技-无线电电子学、电信技术 新华正版书籍
功率半导体器件:封装、测试和可靠性 邓二平、黄章、丁立健 9787122449344 化学工业出版社
全5册 光刻技术 半导体纳米器件物理技术和应用 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 功率半导体器件封装测试和可靠性
碳化硅技术器件和应用+功率器件特性测试+功率晶体管器件+SiC/GaN功率半导体封装可靠性评估技术集成电路书籍 凤凰新华书店
功率半导体基础与工艺+功率半导体器件原理特性和可靠性+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术+功率半导体器件封装测试和可靠性
碳化硅技术器件和应用+功率器件特性测试+氮化镓功率器件材料+功率晶体管器件+SiC/GaN功率半导体封装可靠性评估技术集成电路书籍
4册光刻技术原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 功率半导体器件封装测试和可靠性 微电子材料工程参考书
器件和系统封装技术与应用(原书第2版) 功率半导体 器件设计 制造工艺 芯片 集成电路 封装 测试 可靠性
记住我的登录 忘记密码 ?