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功率半导体器件：封装、测试和可靠性 邓二平、黄章、丁立健 9787122449344 化学工业出版社
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器件和系统封装技术与应用（原书第2版） 功率半导体 器件设计 制造工艺 芯片 集成电路 封装 测试 可靠性 博库网
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